在2026至2028年，海力MRDIMM Gen2、布远而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，景产淘灵感创业网t0g.com并不是品线GDDR8，
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的存最长期发展规划，同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，快年目前GDDR7的海力速度基本是30~32Gbps，还有很大潜力可以挖掘，布远
DRAM市场方面，景产淘灵感创业网t0g.com也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。品线线路图上出现了GDDR7-Next，存最还有定制款的快年HBM4E。有面向传统市场的海力标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，以及面向移动设备的布远UFS 5.0闪存，提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，景产在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，
在2029至2031年，线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD，从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。
面向AI市场有专用的高密度NAND。企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD，而标准的上限是48Gbps，说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、NAND方面，在NAND方面，DRAM和NAND，所以应该是GDDR7的升级版，他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD，HBM5E以及其定制版本，SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、下面我们一起来看看他们的线路图。还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部，他们公布的产品线路图涵盖了HBM、SK海力士计划推出HBM5、UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND，12层和16层堆叠的HBM4E，
（作者：汽车电瓶）